Программно-аппаратный комплекс для определения дефектов при травлении печатной платы

Улучшаем процесс производства

Команда

Наше решение

Проблематика

Актуальность

Описание

Печатная плата — это конструктивный элемент в виде пластины из электроизоляционного материала, на поверхности и/или в объёме которой сформированы токопроводящие дорожки.

Описание

Она служит основой для монтажа и электрического соединения электронных компонентов (микросхем, резисторов, конденсаторов и др.)

Они являются основой почти всей современной электроники

Без них не было бы ни смартфона, ни стиральной машины, ни сложного промышленного станка

Однако процесс производства очень сложен и многоэтапен

И могут возникать различные технологические дефекты

Обрывы проводников
Дефекты металлизации
Проблемы при сверлении
Дефекты травления
Расслоение и коробление

Следующие
этапы

Актуальность

Во время одного из начальных этапов могут возникать такие дефекты, которые могут сделать весь дальнейший процесс бесполезным, ведь плата будет испорчена

Химическое травление печатных плат

Его суть в том, чтобы избирательно удалить поверхностный слой металла с помощью химических реагентов

Дефекты, вызванные нестабильностью химии, могут формировать до 30% от всех фатальных дефектов

Недотрав

Перетрав

Эталон

Эталоном являются дорожки того размера, которые нужны.
Перетрав - дорожки уже, чем необходимо
Недотрав - шире, чем необходимо

Проблематика

Недостаточный контроль химического травления печатной платы

может сильно повлиять на состояние дорожек

От них зависит какое количество микрокомпонентов можно уместить на плате

Это прямо влияет на качество платы и, где она сможет применяться дальнейшем

Необходимо улучшить процесс

Задачи

Разработать программно-аппаратный комплекс для определения дефектов печатных плат на этапе травления до 22.07.2026

Подготовить оптимальный шаблон платы для нашего проекта

Изучить методики, ГОСТы и класс точности для печатных плат

Реализовать позиционирование платы в кадре при помощи меток на плате

Разработать программное обеспечение и собрать макет установки

Провести ряд исследований для проверки ПАК

Наша цель

5

4

3

2

1

Наше решение

Входной котроль

Активный котроль

но проверка в них на наличие дефектов производится в конце этапа травления

Уже существуют подобные технологии на основе Gerber файла,

Мы предлагаем:

Существующие решения

после нанесения фоторезиста

во время травления

Наше решение ориентировано на малы производства

Крупные используют огромные литражи растворов (~1000л), из-за чего химия стабильна
Малые столько использовать не могут, поэтому активный контроль им нужен больше всего (химия менее стабильна)